电镀陶瓷，一种陶瓷电镀工艺，包括陶瓷本体，其特征是在陶瓷本体的外表面烧结有釉层，在釉层的局部表面涂上一层胶水，一层在胶层表面粘合一层玻璃砂层，在工艺品的整个外表面电镀一层金属层，在金属层表面提供一层颜料层。为了突出外观效果，陶瓷本体可根据需要的图案设计成局部凸起或凹陷，在不凸起或非凸起的外表面依次设置胶层和玻璃砂层。凹的部分。本实用新型图案设计简洁，立体感强，极大地丰富了陶瓷工艺品的美感。
陶瓷电镀工艺实际上是以电子陶瓷为基材，可以做成各种形状。陶瓷的耐高温和高电绝缘性能的特点最为突出，介电常数和介电损耗低、导热系数大、化学稳定性好、元件热膨胀系数相近等优点也非常显着。
通过磁控溅射、图案化光刻、干法湿法刻蚀、电镀加厚等工艺，在陶瓷基板上制作超细线路电路图形。在薄膜工艺上，在薄膜电路工艺的基础上，通过磁控溅射对陶瓷表面进行金属化处理，通过电镀使铜层和金层厚度大于10微米以上。
